低熔點(diǎn)投料袋的技術(shù)標準是什么？

仲鉑新材可以根據客戶(hù)需求生產(chǎn)不同熔點(diǎn)、不同規格的低熔點(diǎn)投料袋、eva配料袋及自動(dòng)包裝膜。低熔點(diǎn)投料袋具有強度高，熔點(diǎn)低，與橡膠親和性能好等特點(diǎn)。

今天我們?yōu)榇蠹医榻B一下低熔點(diǎn)投料袋的技術(shù)標準：

　　1、熔點(diǎn)：70℃-115℃，

　　2、物理性能：

　　扯斷強度MD 20MPa最小值， TD 19Mpa最小值；

　　100%模量MD 6MPa最小值， TD 3Mpa最小值；

　　伸長(cháng)率MD 300 ％最小值， TD 500％最小值；

　　3、配料袋單層厚度：0.03±0.01mm（厚度用千分表測定）；

　　4、配料袋封口處寬度：1.0-2.0mm；

　　5、配料袋邊緣距封口線(xiàn)寬度：4.0-6.0mm；