低熔點(diǎn)包裝袋熱封工藝與什么因素有關(guān)

包裝袋的熱封質(zhì)量一直是包裝生產(chǎn)廠(chǎng)家控制產(chǎn)品質(zhì)量的重要的項目之一，包裝袋的熱封工藝受多種因素的影響，以下就是影響熱封工藝的因素：

　　1、熱封層材料的種類(lèi)、厚度以及質(zhì)量對熱封強度有決定性的影響

　　一般復合包裝常用的熱封材料有CPE、CPP、EVA、熱熔膠以及其它一些離子型樹(shù)脂共擠或共混改性薄膜。熱封層材料的厚度一般在20～80μm之間，特殊情況下也有達100～200μm的。同一種熱封材料，其熱封強度隨熱封厚度的增大而增大。蒸煮袋的熱封強度一般要求達40～50牛頓，因此，其熱封材料厚度應在60～80μm以上。

　　2、熱封溫度對熱封強度的影響最為直接

　　各種材料的熔融溫度的高低，直接決定復合袋的最低熱封溫度。生產(chǎn)過(guò)程中，由于熱封壓力，制袋速度以及復合基材的厚度等多方面影響，實(shí)際采用的熱封溫度往往要高于熱封材料的熔融溫度。熱封的壓力越小，要求熱封溫度越高；機速越快，復合膜的面層材料越厚，要求的熱封溫度也越高。熱封溫度若低于熱封材料的軟化點(diǎn)，則無(wú)論怎樣加大壓力或延長(cháng)熱封時(shí)間，均不可能使熱封層真正封合。但是若熱封溫度過(guò)高，又極易損傷焊邊處的熱封材料熔融擠出，產(chǎn)生“根切”現象，大大降低封口的熱封強度和袋子的耐沖擊性能。

　　3、要達到理想的熱封強度，一定的壓力必不可少

　　對于輕薄包裝袋，熱封壓力至少要達到2kg/cm2，而且隨著(zhù)復合膜總厚度的增加而相應提高。若熱封壓力不足，兩層薄膜之間難以達到真正地熔合，致合局部熱封不好，或者難以趕盡夾在焊縫中間的氣泡，造成虛焊；當然，熱封壓力也不是越大越好，應以不損傷焊邊為宜，因為在較高的熱封溫度時(shí)，焊邊的熱封材料已處于半熔融狀態(tài)，太大的壓力易擠走部分熱封料，使焊縫邊緣形成半切斷狀態(tài)，焊縫發(fā)脆，熱封強度降低。

　　4、熱封時(shí)間主要由制袋機的速度決定

　　熱封時(shí)間也是影響焊縫封合強度和外觀(guān)的一個(gè)關(guān)鍵因素。相同的熱封溫度和壓力，熱封時(shí)間長(cháng)，則熱封層熔合更充分，結合更牢固，但熱封時(shí)間太長(cháng)，容易造成焊縫起皺，影響外觀(guān)。